电子元器件与信息技术杂志国家级期刊征稿

电子元器件与信息技术简介

　　电子元器件与信息技术杂志简介

　　《电子元器件与信息技术》杂志，于2017年经国家新闻出版总署批准正式创刊，CN:10-1509/TN，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强的特点，其中主要栏目有：电子器件、通信工程、资讯信息等。

　　《电子元器件与信息技术》刊登内容(包括但不限于)：

　　一、新型电子信息材料及元器件、模拟/ 射频/ 数字电路与系统以及相关处理算法等。包括但不限于：新型电磁材料、半导体材料及器件技术、微波磁性材料与器件、电子薄膜与集成器件、LTCC 材料及片式元器件;天线、滤波器、功分器、环形器、耦合器等微波无源器件与电路;半导体集成功率器件、微波集成无源器件、单片微波集成电路MMIC、模拟/数字/ 数模混合/ 射频集成电路与SoC、片上互连技术以及相关的低功耗电路设计方法、电路高层次综合算法、布局布线算法、电路校正算法、预失真算法等;面向图像、视频、数字信号处理、信息安全等的硬件电路设计方法学;可调/ 可重构电路;面向人工智能、神经网络、物联网等问题的新型电路架构设计;

　　二、传感技术、计算机与智能技术、通信技术和控制技术;计算机应用、网络与通信工程、测控与仪器仪表、图像与多媒体技术、开发与应用、数字处理技术、嵌入式技术、消费类电子、汽车电子、集成电路应用、新特器件应用、电源技术与应用、信息安全、工业自动化、电力电子等。

　　电子元器件与信息技术杂志栏目设置

　　信息技术、电子器件、通信工程、资讯信息。

　　电子元器件与信息技术杂志荣誉

　　知网收录(中)、万方收录(中)、中国核心期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊

　　电子元器件与信息技术杂志2020年最新目录

　　激光焊接技术在微电子行业的应用

　　一种基于低晶格作用物质合成理论的新型蓄电池研究孙丽;高洪涛;焦玉斌;1-2

　　计算机产品系统的可靠性优化分析王超政;3-4

　　光刻机曝光系统中物镜抛光专利分析张凯华;5-6

　　连续挤压与传统挤压成形的铜母线组织与性能比较林潇丽;7-9

　　计算机硬件维护在网络安全中的研究刘镠;10-11

　　单片机控制系统的抗干扰策略分析文丹;12-13

　　电子信息工程中的计算机技术应用及其安全研究张超;14-15

　　物联网在智慧水利中的应用张坤;庞军城;16-17

　　浅议互联网技术在社会发展中的作用苏洁;18-19

　　关于物联网背景下的体育测试研究雷雨田;张军;石锦锋;周咏琦;张攀攀;许四平;20-21

　　交换机和路由器的组网牟强;22-23

　　电子元器件与信息技术杂志投稿要求

　　一、稿件要求

　　论点明确、论证严谨、数据可靠、层次分明、重点突出、文字简练。不能一稿多投。研究论文含图表在内一般6000字左右;技术简报一般2000字左右;专题综述一般8000字左右(综述文的撰写者一般应是正在从事该领域研究工作的专家，内容需包括作者对本人或本课题组研究工作的评述)。

　　稿件不可涉及国家或单位保密信息以及重要行业敏感信息的提示内容。

　　1.1文章格式

　　必须用word格式(本刊使用 Word 2003，附件请务必存为doc格式);文字用宋体五号，行距1.0，除中、英文摘要外，文章主体部分分为两栏。按“中文标题、作者、单位、摘要、关键词，英文标题、作者、单位、摘要、关键词，正文(致谢)、参考文献”的顺序撰写。图、表置于文中适当位置。首页下方按“收稿日期、基金项目、作者简介”顺序列出。

　　1.2中英文摘要

　　研究成果论文应按三要素(研究的问题，过程和方法，结论)写出200字左右的信息性摘要。综述文章可写指示性或信息/指示性摘要，150字左右。关键词(中英文)要求直扣主题，6个。

　　1.3标题

　　简单明了，突出主题和创新亮点。中文标题一般不超出20字。中英文标题相符合。

　　1.4图表

　　给出简明的中、英文图题和表题，图表应有自明性。

　　1.5量和单位

　　所有的物理量和单位一律使用国家标准GB3100～3102.1～13《量和单位》规定的法定计量单位表述。

　　1.6参考文献

　　以最近5年发表的论文为主，可列可不列者及项目不全者请勿列入。本刊严格执行GB/T 7714—2015《信息与文献 参考文献著录规则》。

　　1.7个人简介

　　须提供第一作者和通讯作者简介资料:含姓名、性别、出生年、籍贯、职称/学位、现研究方向、E-mail等。

　　征稿内容

　　《电子元器件与信息技术》针对信息感知、通信、智能处理过程中的电子元器件与信息技术问题，刊登(包括但不限于)：

　　一、新型电子信息材料及元器件、模拟/射频/数字电路与系统以及相关处理算法等。具体主题包括但不限于：新型电磁材料、半导体材料及器件技术、微波磁性材料与器件、电子薄膜与集成器件、LTCC材料及片式元器件;天线、滤波器、功分器、环形器、耦合器等微波无源器件与电路;半导体集成功率器件、微波集成无源器件、单片微波集成电路MMIC、模拟/数字/数模混合/射频集成电路与SoC、片上互连技术以及相关的低功耗电路设计方法、电路高层次综合算法、布局布线算法、电路校正算法、预失真算法等;面向图像、视频、数字信号处理、信息安全等的硬件电路设计方法学;可调/可重构电路;面向人工智能、神经网络、物联网等问题的新型电路架构设计;

　　二、传感技术、计算机与智能技术、通信技术和控制技术;计算机应用、网络与通信工程、测控与仪器仪表、图像与多媒体技术、开发与应用、数字处理技术、嵌入式技术、消费类电子、汽车电子、集成电路应用、新特器件应用、电源技术与应用、信息安全、工业自动化、电力电子等。

　　稿件不可涉及国家或单位保密信息以及重要行业敏感信息的提示内容。