电子与封装期刊投稿论文字数

　　电子与封装期刊印刷版一页(面)计为2000字(含图表)，现有发表的所有论文版面占据有3-10个，所以一篇论文字数在6000字以上。当然这篇论文包含的不仅仅是纯文字，包括图表，参考文献，所有占据的版面都是要算进期刊论文字数里面的。电子与封装期刊如何投稿?

　　《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

　　《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊目前设有“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。

　　收稿范围：凡以集成电路产学研为主体(交叉学科须侧重集成电路领域)的综述文章;有广阔研究前景、具有国内外领先水平或独创意义的工业技术、学术论文;有一定独立见解的理论论述，有可靠数据的实验报道，有科学依据的技术应用，阶段性科研成果的实验快报;相关领域的产业发展趋势、政策、市场分析等。

　　投稿周期：一个月。本刊收到稿件后在1~2个工作日内E-mail发出收稿通知告知其他需要办理的事项。编辑部自收稿日起2个月内将处理意见告知作者，如超过3个月未收到任何反馈，作者可另行处理原稿，但需告知编辑部。

　　综上是小编为大家总结的关于电子与封装期刊投稿要求，电子与封装期刊发表论文是必须符合本刊的投稿方向才能进入初审。电子与封装期刊是国家级期刊，评职称按照国家级期刊论文发表，如果您想发表电子与封装期刊论文，欢迎在线咨询。