对常见的无损检测技术进行对比研究,优选性能更优越的无损检测方法。分别采用射线检测技术(RT)、传统超声检测技术(UT)、超声波衍射时差法(TOFD)和相控阵超声检测技术(PAUT)对同一对接焊缝进行无损检测,从定量、定位、定性等方面探讨其优劣势。TOFD检测对缺陷定位、定量的准确性和适用性具有独特优势,且具有操作方便、检测快捷、灵活性强等特点,在四种无损检测方法中性能最好。后续应继续探索提高其检测精度的途径,并加强其缺陷定性可行性的研究。
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引言
近年来,我国工业快速发展,对各类生产服务设备、设施的安全性和可靠性提出了更高要求。无损检测技术是检测以上性能的常用技术[1-7]。本文对四种常见的无损检测技术——射线检测技术(RT)、传统超声检测技术(UT)、超声波衍射时差法(TOFD)和相控阵超声检测技术(PAUT)开展对比研究,从定量、定位、定性等方面对相应技术的优劣势进行探讨。
1 试板与设备
1.1 试板
试板上有厚度为30 mm的20#钢对接焊缝。焊缝长度为300 mm,采用手工焊接,坡口为X型,检测面打磨合格。试板编号为HA-030-02。
1.2 设备
(1)RT检测,采用XXQ-3005型X射线机;
(2)UT检测,采用武汉中科HS600型超声波探伤仪;
(3)TOFD检测,采用以色列ISONIC 2007超声波探伤记录仪;
(4)PAUT检测,采用以色列ISONIC PA STAR 型超声相控阵检测系统。
2 方法与结果
2.1 RT检测
采用柯达胶片和前、后屏厚度均为0.1 mm铅箔
2.2 UT检测
UT检测技术等级为B级。耦合剂为机油,试块型号为CSK-IA/IIA-2,探头型号为2.5Z10×10K2。补偿为 4 dB,评定线灵敏度为φ2×40-18 dB。
2.3 TOFD检测
根据NB/T 47013.10-2015标准,选择尺寸为Ф6 mm的晶片、频率为5 MHz的探头、角度为60°的楔块。灵敏度设置是在试板母材上将直通波波幅设置为满屏的40%~80%。TOFD检测盲区覆盖图如图2所示。在对比试块上测得表面盲区为6.5 mm,计算得底面盲区高度为1.6 mm[8]。TOFD检测图谱如图3所示。
2.4 PAUT检测
检测探头所使用的晶片数为32个,每个晶片宽度为0.5 mm。晶片为一维线性阵列排序,探头频率为5 MHz。一次波和二次波通常可对检测区域进行全覆盖[9]。
3 讨论
检测数据整理如表1所示。结合检测图像和检测数据,展开如下讨论:
(1)RT检测由于是将缺陷投影在胶片上,故对缺陷的长度定量较为准确,但无法确定缺陷高度及其在试板厚度方向上的位置。射线检测后期成本高,检测效率低,且射线辐射对人体有伤害。
(2)UT检测中的超声波通常是由一个压电晶片产生的,只能产生一个固定的波束,其缺陷长度的定量准确性不如RT检测。UT检测对缺陷在试板厚度方向上的定位较为准确,偏差在5 mm内,但由于缺陷信号与表面反射信号难以区分,故对表面成型差的焊缝存在一定的盲区。由于不能得到缺陷的直观图像,使得定性困难,故必须依靠大量的实践经验,不断验证和总结,才能得出较为准确的判断。超声检测成本低,检测效率较高。
(3)TOFD检测由于是利用缺陷端点的超声衍射波传播时间差等信息来定量、定位评价缺陷,故具有检测效率高、灵敏度高等特点。其在缺陷的长度、深度和高度检测上具有很高的精度,偏差在2 mm内。但由于其表面盲区较大,故通常需要补充超声波或爬波检测,对于结构复杂的工件不能实现有效的定性检测。TOFD检测设备投入较大,但检测成本低,检测效率高。
(4)PAUT检测得到的扇形扫查和C扫描图像中,缺陷长度与实际偏差在3 mm内,对缺陷与焊缝中心线的距离定位非常准确。通过比较可见,PAUT检测具有独特的优势。由图4和图5可知,缺陷在试板厚度方向和焊缝宽度方向上的定位、定量更为直观,准确性更为可靠。PAUT检测前期设备投入较大,对操作人员检测技能要求很高,但检测成本低、操作方
4 结论和建议
PAUT检测对缺陷的长度、深度、高度均具有较高的检测精度,且能够检测缺陷距离焊缝中心线的距离,在四种无损检测方法中性能最好。后续还需在以下方面加以改进:
(1)PAUT检测对缺陷高度的检测准确度略逊于TOFD检测,应探寻降低检测过程中干扰因素的途径;
(2)PAUT检测只能大概了解缺陷的形状和走势,应加强其缺陷定性可行性的研究。
参考文献
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